창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MX1V-TS(32.768) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MX1V-TS(32.768) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-44 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MX1V-TS(32.768) | |
| 관련 링크 | MX1V-TS(3, MX1V-TS(32.768) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TR/3216TD12-R | FUSE BRD MNT 12A 32VAC/VDC 1206 | TR/3216TD12-R.pdf | |
![]() | 416F36025ILT | 36MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36025ILT.pdf | |
![]() | AA0805FR-0732R4L | RES SMD 32.4 OHM 1% 1/8W 0805 | AA0805FR-0732R4L.pdf | |
![]() | AZ1117D-TRE1 | AZ1117D-TRE1 BCD TO-252 | AZ1117D-TRE1.pdf | |
![]() | LXV16VB821M10X25LL | LXV16VB821M10X25LL UMITEDCHEMI-CON DIP | LXV16VB821M10X25LL.pdf | |
![]() | P87C52SFBB (OTP) | P87C52SFBB (OTP) NXP/Philips QFP44L | P87C52SFBB (OTP).pdf | |
![]() | KB15RKW01-5D-JD-RO | KB15RKW01-5D-JD-RO NKK SMD or Through Hole | KB15RKW01-5D-JD-RO.pdf | |
![]() | CDBHD220-G | CDBHD220-G Comchip Mini-Dip | CDBHD220-G.pdf | |
![]() | QG2350431A-H04-TR | QG2350431A-H04-TR FOXCONN SMD or Through Hole | QG2350431A-H04-TR.pdf | |
![]() | CST2.5MGW | CST2.5MGW muRata 3P | CST2.5MGW.pdf | |
![]() | TPA731D | TPA731D TI SOP-8 | TPA731D.pdf | |
![]() | HUF76419P | HUF76419P INTERSIL TO-220 | HUF76419P.pdf |