창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MX1N6461US | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MX1N6461US | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MX1N6461US | |
| 관련 링크 | MX1N64, MX1N6461US 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 407F35D016M6700 | 16.67MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F35D016M6700.pdf | |
![]() | 1008-122H | 1.2µH Unshielded Inductor 591mA 430 mOhm Max 2-SMD | 1008-122H.pdf | |
![]() | ERJ-S06F37R4V | RES SMD 37.4 OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-S06F37R4V.pdf | |
![]() | TMP42C40P1844 | TMP42C40P1844 TOSHIBA DIP | TMP42C40P1844.pdf | |
![]() | XCV600EFG900 | XCV600EFG900 XC BGA | XCV600EFG900.pdf | |
![]() | MX045HST-40M0000 | MX045HST-40M0000 CTS ORIGINAL | MX045HST-40M0000.pdf | |
![]() | LTR-141057-1000 | LTR-141057-1000 ORIGINAL SMD or Through Hole | LTR-141057-1000.pdf | |
![]() | LP3922 | LP3922 NATIONAL BGA49 | LP3922.pdf | |
![]() | NMC27C512AQ-201 | NMC27C512AQ-201 NS DIP28 | NMC27C512AQ-201.pdf | |
![]() | S506-3.15A | S506-3.15A Bussmann SMD or Through Hole | S506-3.15A.pdf | |
![]() | FHRA103-E | FHRA103-E FH SOT23 | FHRA103-E.pdf | |
![]() | SAK-XC2765X-72F66L AA | SAK-XC2765X-72F66L AA INFINEON PG-LQFP-100-8 | SAK-XC2765X-72F66L AA.pdf |