창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MX16C550A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MX16C550A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MX16C550A | |
| 관련 링크 | MX16C, MX16C550A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HZC157M035F24T-F | SMT-AL(V-CHIP) | HZC157M035F24T-F.pdf | |
![]() | 416F48023IKR | 48MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48023IKR.pdf | |
![]() | A3245ELHLT | A3245ELHLT ALLEGRO 3-lead | A3245ELHLT.pdf | |
![]() | AT34C02N-10TI-2.7 | AT34C02N-10TI-2.7 ATMEL TSS0P | AT34C02N-10TI-2.7.pdf | |
![]() | AC82GL40 SL6GM | AC82GL40 SL6GM INTEL BGA | AC82GL40 SL6GM.pdf | |
![]() | ISL28005FH100Z-T7 | ISL28005FH100Z-T7 INTERSIL SMD or Through Hole | ISL28005FH100Z-T7.pdf | |
![]() | BA3868F | BA3868F ROHM SOP8 | BA3868F.pdf | |
![]() | 7C62137AC | 7C62137AC N/A BGA | 7C62137AC.pdf | |
![]() | W24258S-LE | W24258S-LE WINBON SMD | W24258S-LE.pdf | |
![]() | IBM93F3301556 | IBM93F3301556 IBM BGA | IBM93F3301556.pdf | |
![]() | BNM300-H4300-22 | BNM300-H4300-22 ORIGINAL SMD or Through Hole | BNM300-H4300-22.pdf |