창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MX165ADW | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MX165ADW | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MX165ADW | |
| 관련 링크 | MX16, MX165ADW 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D3R0DLXAJ | 3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R0DLXAJ.pdf | |
![]() | MKP1840433164 | 0.33µF Film Capacitor Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.256" W (18.00mm x 6.50mm) | MKP1840433164.pdf | |
![]() | CRCW08052R94FKEA | RES SMD 2.94 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08052R94FKEA.pdf | |
![]() | RC1218JK-071KL | RES SMD 1K OHM 1W 1812 WIDE | RC1218JK-071KL.pdf | |
![]() | NAX873BESA | NAX873BESA MAXIM SMD or Through Hole | NAX873BESA.pdf | |
![]() | 2SC3858 C3858 | 2SC3858 C3858 ORIGINAL TO-3PL | 2SC3858 C3858.pdf | |
![]() | W25Q32BVSFI | W25Q32BVSFI Winbond SMD or Through Hole | W25Q32BVSFI.pdf | |
![]() | CY2071ASL- 399 | CY2071ASL- 399 CY SOP8 | CY2071ASL- 399.pdf | |
![]() | XPC7410RX400WC | XPC7410RX400WC MOTOROLA BGA | XPC7410RX400WC.pdf | |
![]() | DM5440J/883B | DM5440J/883B NS DIP-14 | DM5440J/883B.pdf | |
![]() | RM06FTN2701 | RM06FTN2701 TA-I SMD | RM06FTN2701.pdf | |
![]() | TMP87CH70BF-6632 | TMP87CH70BF-6632 TOSHIBA QFP100 | TMP87CH70BF-6632.pdf |