창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MWIC930NBR1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MWIC930NBR1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MWIC930NBR1 | |
관련 링크 | MWIC93, MWIC930NBR1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445W35L25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 12pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W35L25M00000.pdf | |
![]() | 416F36013ILT | 36MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36013ILT.pdf | |
![]() | CMF55271K00DEEA | RES 271K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF55271K00DEEA.pdf | |
![]() | Y0089723R000DP0L | RES 723 OHM 0.6W 0.5% RADIAL | Y0089723R000DP0L.pdf | |
![]() | TMS9981FNL | TMS9981FNL TI DIP | TMS9981FNL.pdf | |
![]() | BFR951 W2 | BFR951 W2 KTG SOT-23 | BFR951 W2.pdf | |
![]() | KA1M0880 | KA1M0880 ORIGINAL SMD or Through Hole | KA1M0880.pdf | |
![]() | 4309R-101-111LF | 4309R-101-111LF BOURNS DIP | 4309R-101-111LF.pdf | |
![]() | LM6462BIN/NOPB | LM6462BIN/NOPB NATSEMI SMD or Through Hole | LM6462BIN/NOPB.pdf | |
![]() | YL-30950L | YL-30950L ORIGINAL SMD or Through Hole | YL-30950L.pdf | |
![]() | MUR820F | MUR820F ORIGINAL TO-220 | MUR820F.pdf | |
![]() | S16S100D | S16S100D MOSPEC TO-263 | S16S100D.pdf |