창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MWIC930GN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MWIC930GN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MWIC930GN | |
| 관련 링크 | MWIC9, MWIC930GN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445I32A30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 10pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I32A30M00000.pdf | |
| BAV203-GS08 | DIODE GEN PURP 200V 250MA SOD80 | BAV203-GS08.pdf | ||
![]() | RC0100FR-0740R2L | RES SMD 40.2 OHM 1% 1/32W 01005 | RC0100FR-0740R2L.pdf | |
![]() | CRCW080523R2FKTA | RES SMD 23.2 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW080523R2FKTA.pdf | |
![]() | W528S05-77001 | W528S05-77001 WINBOND MIL20 | W528S05-77001.pdf | |
![]() | BAS7006W | BAS7006W nxp SMD or Through Hole | BAS7006W.pdf | |
![]() | MAX6970AUE+ | MAX6970AUE+ MAXIM NA | MAX6970AUE+.pdf | |
![]() | RAYJM38510/11001BCA | RAYJM38510/11001BCA ORIGINAL SMD or Through Hole | RAYJM38510/11001BCA.pdf | |
![]() | SP706RCP | SP706RCP SIPEX DIP8 | SP706RCP.pdf | |
![]() | XC4003E-4/3PQ100C | XC4003E-4/3PQ100C XILINX QFP | XC4003E-4/3PQ100C.pdf | |
![]() | SR16 | SR16 ORIGINAL DO214AA | SR16 .pdf | |
![]() | RK73H1JTTD3R90F | RK73H1JTTD3R90F KOA SMD or Through Hole | RK73H1JTTD3R90F.pdf |