창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MVZ25VC22RME60TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MVZ25VC22RME60TP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MVZ25VC22RME60TP | |
| 관련 링크 | MVZ25VC22, MVZ25VC22RME60TP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06035A750JAT2A | 75pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035A750JAT2A.pdf | |
![]() | S101K25X7RP6BK7R | 100pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 방사형, 디스크 0.256" Dia(6.50mm) | S101K25X7RP6BK7R.pdf | |
![]() | AM29833A | AM29833A AMD DIP24 | AM29833A.pdf | |
![]() | XC4044XCABG352AKP-09C | XC4044XCABG352AKP-09C ORIGINAL BGA | XC4044XCABG352AKP-09C.pdf | |
![]() | MAX348CSA | MAX348CSA MAXIM SOP-8 | MAX348CSA.pdf | |
![]() | NJM2533MTE2 | NJM2533MTE2 JRC SMD or Through Hole | NJM2533MTE2.pdf | |
![]() | PW2300-10 | PW2300-10 PIXELWO BGA | PW2300-10.pdf | |
![]() | R1141Q271DTR | R1141Q271DTR RICOH SMD or Through Hole | R1141Q271DTR.pdf | |
![]() | LP3913SQ-AR | LP3913SQ-AR NS 48-LLP | LP3913SQ-AR.pdf | |
![]() | BNS8A010 | BNS8A010 NXP SMD or Through Hole | BNS8A010.pdf | |
![]() | XC4003E-2PG120I | XC4003E-2PG120I XILINX SMD or Through Hole | XC4003E-2PG120I.pdf |