창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MVY50VC2R2MD55 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MVY50VC2R2MD55 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MVY50VC2R2MD55 | |
| 관련 링크 | MVY50VC2, MVY50VC2R2MD55 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | RPER71H473K2M1A03A | 0.047µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.197" L x 0.124" W(5.00mm x 3.15mm) | RPER71H473K2M1A03A.pdf | |
|  | CDRH4D28CLDNP-680PC | 68µH Shielded Inductor 720mA 366 mOhm Max Nonstandard | CDRH4D28CLDNP-680PC.pdf | |
|  | BPT-NPC3C2-IAG | BPT-NPC3C2-IAG BRIGHT ROHS | BPT-NPC3C2-IAG.pdf | |
|  | E20810 SLG5B CPU | E20810 SLG5B CPU CPU BGA | E20810 SLG5B CPU.pdf | |
|  | MX693CWE | MX693CWE MAXIM QFP-80P | MX693CWE.pdf | |
|  | ACM45326012PT | ACM45326012PT TDK SMD or Through Hole | ACM45326012PT.pdf | |
|  | SN74HC8541N | SN74HC8541N TI DIP | SN74HC8541N.pdf | |
|  | TC1271RERCTR(T5)2.63V | TC1271RERCTR(T5)2.63V MICROCHIP SOT143 | TC1271RERCTR(T5)2.63V.pdf | |
|  | 33L102K | 33L102K ORIGINAL SMD or Through Hole | 33L102K.pdf | |
|  | TA0406F | TA0406F ORIGINAL SMD18 | TA0406F.pdf | |
|  | UPD6600AGS-J70 | UPD6600AGS-J70 NEC SOP | UPD6600AGS-J70.pdf | |
|  | SK70MD075 | SK70MD075 SEMIKRON SMD or Through Hole | SK70MD075.pdf |