창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MVY16VC10RMD55TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MVY Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | MVY | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 60mA | |
| 임피던스 | 3옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.205"(5.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MVY16VC10RMD55TP | |
| 관련 링크 | MVY16VC10, MVY16VC10RMD55TP 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | MP2359DJ-LF | MP2359DJ-LF MPS SMD or Through Hole | MP2359DJ-LF.pdf | |
![]() | 12010B564K101CT | 12010B564K101CT ORIGINAL SMD or Through Hole | 12010B564K101CT.pdf | |
![]() | 1945216 | 1945216 PHOENIX/WSI SMD or Through Hole | 1945216.pdf | |
![]() | DMC80C49-062A | DMC80C49-062A ORIGINAL DIP | DMC80C49-062A.pdf | |
![]() | TB6552FNG(EL) | TB6552FNG(EL) TOSHIBA SSOP-16 | TB6552FNG(EL).pdf | |
![]() | i74f164n-112 | i74f164n-112 ORIGINAL SMD or Through Hole | i74f164n-112.pdf | |
![]() | 08-0636-02 | 08-0636-02 SISCO BGA | 08-0636-02.pdf | |
![]() | MAX150AMJP | MAX150AMJP MAXIM CDIP20 | MAX150AMJP.pdf | |
![]() | MAX5006BCUB | MAX5006BCUB MAXIM SMD or Through Hole | MAX5006BCUB.pdf | |
![]() | BCV27/B,215 | BCV27/B,215 NXP SOT23 | BCV27/B,215.pdf | |
![]() | HD6433802B03FP | HD6433802B03FP RENESAS QFP | HD6433802B03FP.pdf |