창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MVR32HXBRN331 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MVR32HXBRN331 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MVR32HXBRN331 | |
| 관련 링크 | MVR32HX, MVR32HXBRN331 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1825SC102KAT3A\SB | 1000pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825SC102KAT3A\SB.pdf | |
![]() | C2220C223F5GACTU | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | C2220C223F5GACTU.pdf | |
![]() | 416F374X3CTR | 37.4MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F374X3CTR.pdf | |
![]() | PSB8510-1 | PSB8510-1 SI SMD or Through Hole | PSB8510-1.pdf | |
![]() | DD15BAC | DD15BAC TI SSOP-14 | DD15BAC.pdf | |
![]() | RA4L-3W-K | RA4L-3W-K ORIGINAL SMD or Through Hole | RA4L-3W-K.pdf | |
![]() | SP1658MP | SP1658MP GPS SOP | SP1658MP.pdf | |
![]() | 4580124-0000 | 4580124-0000 ORIGINAL SMD or Through Hole | 4580124-0000.pdf | |
![]() | ELJRF8N2DFB | ELJRF8N2DFB ORIGINAL SMD or Through Hole | ELJRF8N2DFB.pdf | |
![]() | MS28F016SV-70 | MS28F016SV-70 INTEL TSSOP56 | MS28F016SV-70.pdf | |
![]() | AN5238AL | AN5238AL PANASONIC SIP8 | AN5238AL.pdf |