창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MVR22 HXBR N151 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MVR22 HXBR N151 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MVR22 HXBR N151 | |
관련 링크 | MVR22 HXB, MVR22 HXBR N151 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DSC1003CL1-095.0000 | 95MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 ~ 3.3V 9.6mA Standby (Power Down) | DSC1003CL1-095.0000.pdf | |
![]() | AA18359A | AA18359A AGAMEM SMD or Through Hole | AA18359A.pdf | |
![]() | MB3832APFV-G-BND-ERE1 | MB3832APFV-G-BND-ERE1 FUJ TSOP | MB3832APFV-G-BND-ERE1.pdf | |
![]() | MB95F478KPM | MB95F478KPM FUJITSU SMD or Through Hole | MB95F478KPM.pdf | |
![]() | 4D18-56UH | 4D18-56UH XW SMD or Through Hole | 4D18-56UH.pdf | |
![]() | MBCAB | MBCAB FIBOX SMD or Through Hole | MBCAB.pdf | |
![]() | UPD179324GB-506-8E | UPD179324GB-506-8E NEC QFP | UPD179324GB-506-8E.pdf | |
![]() | NY23.5-K | NY23.5-K TAKAMISAWA SMD or Through Hole | NY23.5-K.pdf | |
![]() | D70108-5 | D70108-5 NEC CDIP | D70108-5.pdf | |
![]() | TDA8922BTH/N2,518 | TDA8922BTH/N2,518 PHILIPS SMD or Through Hole | TDA8922BTH/N2,518.pdf | |
![]() | FTA0G0334MBA | FTA0G0334MBA sgs SMD or Through Hole | FTA0G0334MBA.pdf | |
![]() | XCR3064XLVQ100-6C | XCR3064XLVQ100-6C XILINX QFP | XCR3064XLVQ100-6C.pdf |