창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MVR21HXBREN472 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MVR21HXBREN472 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MVR21HXBREN472 | |
관련 링크 | MVR21HXB, MVR21HXBREN472 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-S06F38R3V | RES SMD 38.3 OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-S06F38R3V.pdf | |
![]() | PAT0805E2153BST1 | RES SMD 215K OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E2153BST1.pdf | |
![]() | RCP1206B11R0GS2 | RES SMD 11 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206B11R0GS2.pdf | |
![]() | TMP411CDR | SENSOR TEMP I2C/SMBUS 8SOIC | TMP411CDR.pdf | |
![]() | FAN5601MP18X | FAN5601MP18X FAIRCHILD SMD or Through Hole | FAN5601MP18X.pdf | |
![]() | K9MBG08U1M-PCBO | K9MBG08U1M-PCBO SAMSUG TSOP | K9MBG08U1M-PCBO.pdf | |
![]() | RJC48311/22 | RJC48311/22 TEMEX SMD or Through Hole | RJC48311/22.pdf | |
![]() | XC2VP4-6FG256 | XC2VP4-6FG256 XILINX BGA | XC2VP4-6FG256.pdf | |
![]() | N60 MASK1223783 | N60 MASK1223783 ORIGINAL SMD or Through Hole | N60 MASK1223783.pdf | |
![]() | LM2936Z-3.3 | LM2936Z-3.3 NS TO92 | LM2936Z-3.3.pdf | |
![]() | MXJ-0902-17PI | MXJ-0902-17PI PDI PDI | MXJ-0902-17PI.pdf | |
![]() | GMPI-322512-R11N | GMPI-322512-R11N ORIGINAL SMD | GMPI-322512-R11N.pdf |