창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MVPG08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MVPG08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MVPG08 | |
| 관련 링크 | MVP, MVPG08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 04023J1R0ABSTR | 1pF Thin Film Capacitor 25V 0402 (1005 Metric) 0.039" L x 0.022" W (1.00mm x 0.55mm) | 04023J1R0ABSTR.pdf | |
![]() | SL2S1612FTBX | IC I-CODE ILT-M 3XSON | SL2S1612FTBX.pdf | |
![]() | AD654RQZ | AD654RQZ AD SOP | AD654RQZ.pdf | |
![]() | SMB60N06-14 | SMB60N06-14 SIX TO-263 | SMB60N06-14.pdf | |
![]() | VS1053 | VS1053 TI SMD or Through Hole | VS1053.pdf | |
![]() | MC68172 | MC68172 MOTOROLA DIP | MC68172.pdf | |
![]() | MAX6384XS23D3+TG50 | MAX6384XS23D3+TG50 MAXIM SOT143 | MAX6384XS23D3+TG50.pdf | |
![]() | LSN-5/10-D12H-C | LSN-5/10-D12H-C CDT SMD or Through Hole | LSN-5/10-D12H-C.pdf | |
![]() | SN74HCT246N | SN74HCT246N TI SMD or Through Hole | SN74HCT246N.pdf | |
![]() | MM74LS164 | MM74LS164 ORIGINAL DIP | MM74LS164.pdf | |
![]() | GA1L3M-D-T1 L81 | GA1L3M-D-T1 L81 NEC SOT-323 | GA1L3M-D-T1 L81.pdf | |
![]() | DHVR50J1M2T52 | DHVR50J1M2T52 AlphaManufacturi SMD or Through Hole | DHVR50J1M2T52.pdf |