창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MVN-2011S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MVN-2011S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MVN-2011S | |
| 관련 링크 | MVN-2, MVN-2011S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| LAQ2G181MELA40 | 180µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | LAQ2G181MELA40.pdf | ||
![]() | 402F20012IAR | 20MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F20012IAR.pdf | |
![]() | IRLR014TRR | MOSFET N-CH 60V 7.7A DPAK | IRLR014TRR.pdf | |
![]() | MTC8550D | MTC8550D KEC TO-92 | MTC8550D.pdf | |
![]() | MS3112E8-3P | MS3112E8-3P ITTCANNON SMD or Through Hole | MS3112E8-3P.pdf | |
![]() | CDR14BG330EKUP | CDR14BG330EKUP AVX SMD or Through Hole | CDR14BG330EKUP.pdf | |
![]() | 7FLITE19F2M6 | 7FLITE19F2M6 ST SOP20 | 7FLITE19F2M6.pdf | |
![]() | HI100556NJT1S | HI100556NJT1S ORIGINAL SMD | HI100556NJT1S.pdf | |
![]() | K9K8G08UOB-PCKO | K9K8G08UOB-PCKO SAMSUNG TSOP48 | K9K8G08UOB-PCKO.pdf | |
![]() | ES25E07-P1J | ES25E07-P1J MW SMD or Through Hole | ES25E07-P1J.pdf |