창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MVL35VC22RMF60TP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MVL35VC22RMF60TP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MVL35VC22RMF60TP | |
관련 링크 | MVL35VC22, MVL35VC22RMF60TP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | PME271YB5150MR30 | 0.015µF Film Capacitor 300V 1000V (1kV) Paper, Metallized Radial 0.728" L x 0.217" W (18.50mm x 5.50mm) | PME271YB5150MR30.pdf | |
![]() | CSX750FJC40.000MUT | CSX750FJC40.000MUT ABRACON SMD or Through Hole | CSX750FJC40.000MUT.pdf | |
![]() | ST95040WM6 | ST95040WM6 STMICRO NA | ST95040WM6.pdf | |
![]() | V39117-Z6-M3 | V39117-Z6-M3 N/A N A | V39117-Z6-M3.pdf | |
![]() | G94-358-B1 | G94-358-B1 NVIDIA SMD or Through Hole | G94-358-B1.pdf | |
![]() | 13003 TO-251 | 13003 TO-251 UTC TO-251 | 13003 TO-251.pdf | |
![]() | 215H25AKA | 215H25AKA ATI BGA | 215H25AKA.pdf | |
![]() | 216CDS3BGA21H 9000IGP | 216CDS3BGA21H 9000IGP ATI BGA | 216CDS3BGA21H 9000IGP.pdf | |
![]() | P7S021P18 | P7S021P18 ATMEL SOIC DIP | P7S021P18.pdf | |
![]() | MIC708TMTR | MIC708TMTR MICREL SMD or Through Hole | MIC708TMTR.pdf | |
![]() | GRM21BB31E225KA75L | GRM21BB31E225KA75L murata SMD | GRM21BB31E225KA75L.pdf |