창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MVKBP6.3VC47RMF60TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | Alchip™- MVK-BP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 39mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.224"(5.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MVKBP6.3VC47RMF60TP | |
| 관련 링크 | MVKBP6.3VC4, MVKBP6.3VC47RMF60TP 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | XRCGB27M000F3G00R0 | 27MHz ±30ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCGB27M000F3G00R0.pdf | |
![]() | 05R0A | 05R0A N/A SOP8 | 05R0A.pdf | |
![]() | AD680AN | AD680AN ORIGINAL DIP | AD680AN .pdf | |
![]() | H3315B | H3315B ORIGINAL SMD or Through Hole | H3315B.pdf | |
![]() | MD85C52/7 | MD85C52/7 INA DIP | MD85C52/7.pdf | |
![]() | MT48LC8M16LFF4-10IT:G | MT48LC8M16LFF4-10IT:G MICRON FBGA | MT48LC8M16LFF4-10IT:G.pdf | |
![]() | SC705P6ACDWE | SC705P6ACDWE MOT SOP28 | SC705P6ACDWE.pdf | |
![]() | CL21F684ZONC | CL21F684ZONC Samsung SMD or Through Hole | CL21F684ZONC.pdf | |
![]() | HPA00753RGER | HPA00753RGER TI SMD or Through Hole | HPA00753RGER.pdf | |
![]() | MAX1491CNI | MAX1491CNI MAXIM DIP28 | MAX1491CNI.pdf |