창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MVK6.3VC22RMD55TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | MVK | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 22.602옴 | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 21mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.205"(5.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MVK6.3VC22RMD55TP | |
| 관련 링크 | MVK6.3VC22, MVK6.3VC22RMD55TP 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | 1641-221K | 220nH Shielded Molded Inductor 1.12A 67 mOhm Max Axial | 1641-221K.pdf | |
![]() | CA3199E | CA3199E HAR DIP8 | CA3199E.pdf | |
![]() | ICS841S04BGI | ICS841S04BGI IDT SMD or Through Hole | ICS841S04BGI.pdf | |
![]() | IDT70V25-L25PFI | IDT70V25-L25PFI IDT QFP | IDT70V25-L25PFI.pdf | |
![]() | TE28F016B-90EI | TE28F016B-90EI INTEL TSSOP | TE28F016B-90EI.pdf | |
![]() | KNB1530 0.1uF 20% 2 | KNB1530 0.1uF 20% 2 ISKARA SMD or Through Hole | KNB1530 0.1uF 20% 2.pdf | |
![]() | CV0G680MBNITA(4ABE68) | CV0G680MBNITA(4ABE68) SANYO SMD or Through Hole | CV0G680MBNITA(4ABE68).pdf | |
![]() | ICS8MG3-100.000AJIT | ICS8MG3-100.000AJIT IDT SMD or Through Hole | ICS8MG3-100.000AJIT.pdf | |
![]() | AS4LCM16E5-60JC | AS4LCM16E5-60JC ORIGINAL SOP | AS4LCM16E5-60JC.pdf | |
![]() | CL-SH3303-135HC-D | CL-SH3303-135HC-D CIR QFP | CL-SH3303-135HC-D.pdf | |
![]() | NZX4V7D+133 | NZX4V7D+133 NXP SMD or Through Hole | NZX4V7D+133.pdf | |
![]() | XCV200-6PQG240C | XCV200-6PQG240C XILINX QFP | XCV200-6PQG240C.pdf |