창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MVE6.3VC33RME55TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | MVE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 15.068옴 | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 34mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.205"(5.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MVE6.3VC33RME55TP | |
| 관련 링크 | MVE6.3VC33, MVE6.3VC33RME55TP 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | DSC400-0404Q0058KE2 | HCSL MEMS (Silicon) Pin Configurable Oscillator 20-VFQFN Exposed Pad 2.25 V ~ 3.6 V Enable/Disable | DSC400-0404Q0058KE2.pdf | |
![]() | ERG-3SJ110 | RES 11 OHM 3W 5% AXIAL | ERG-3SJ110.pdf | |
![]() | K4J52324QE-BJ08 | K4J52324QE-BJ08 SAMSUNG BGA | K4J52324QE-BJ08.pdf | |
![]() | LMH6640MFCT | LMH6640MFCT NEC NULL | LMH6640MFCT.pdf | |
![]() | A18W-K | A18W-K TAKAMISA SMD or Through Hole | A18W-K.pdf | |
![]() | APL5501-33BC-TR | APL5501-33BC-TR ANPEC SOT23-5 | APL5501-33BC-TR.pdf | |
![]() | EPM605250SCSPC2M | EPM605250SCSPC2M JDS SMD or Through Hole | EPM605250SCSPC2M.pdf | |
![]() | MAX6381XR28D2 T | MAX6381XR28D2 T MAXIM SOT323 | MAX6381XR28D2 T.pdf | |
![]() | 400AXW56M12.5X40 | 400AXW56M12.5X40 RUBYCON DIP | 400AXW56M12.5X40.pdf | |
![]() | SN65HVD253DR | SN65HVD253DR TI SOP8 | SN65HVD253DR.pdf | |
![]() | 04025J2R6ABSTR | 04025J2R6ABSTR AVX SMD | 04025J2R6ABSTR.pdf | |
![]() | B82442-A1333-K000 | B82442-A1333-K000 EPCOS SMD | B82442-A1333-K000.pdf |