창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MVE6.3VC221MF80TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | MVE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 3.39옴 | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 120mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.303"(7.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MVE6.3VC221MF80TP | |
| 관련 링크 | MVE6.3VC22, MVE6.3VC221MF80TP 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | 06035A391KAT2A | 390pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035A391KAT2A.pdf | |
![]() | EM78M612ABMS | EM78M612ABMS EMC SOP18 | EM78M612ABMS.pdf | |
![]() | JTH16474H4050H | JTH16474H4050H JON SMD or Through Hole | JTH16474H4050H.pdf | |
![]() | MC74F138FP | MC74F138FP MITSUBISHI SMD or Through Hole | MC74F138FP.pdf | |
![]() | 7000-50051-9610030 | 7000-50051-9610030 MURR SMD or Through Hole | 7000-50051-9610030.pdf | |
![]() | C0805/5R0/J/50V | C0805/5R0/J/50V N/A SMD or Through Hole | C0805/5R0/J/50V.pdf | |
![]() | RMC1/16S-912JTP92 | RMC1/16S-912JTP92 KAMAYA SMD0402 | RMC1/16S-912JTP92.pdf | |
![]() | 2SF28 | 2SF28 NEC TO-48 | 2SF28.pdf | |
![]() | GF2-MX-B2 | GF2-MX-B2 NVIDIA BGA | GF2-MX-B2.pdf | |
![]() | 58111 | 58111 MAGNETICS SMD or Through Hole | 58111.pdf | |
![]() | TPS60403DBVT NOPB | TPS60403DBVT NOPB TI SOT153 | TPS60403DBVT NOPB.pdf | |
![]() | SXLP-8.4+ | SXLP-8.4+ MINI SMD or Through Hole | SXLP-8.4+.pdf |