창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MVE-152 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MVE-152 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MVE-152 | |
관련 링크 | MVE-, MVE-152 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
BBAM | BBAM INTERSIL MSOP10 | BBAM.pdf | ||
BR2503L | BR2503L SEP BR-25 | BR2503L.pdf | ||
ADS7230IPWR | ADS7230IPWR TI TSSOP | ADS7230IPWR .pdf | ||
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MIDISOUND | MIDISOUND SAMSUNG QFP | MIDISOUND.pdf | ||
21049 | 21049 ERICSSON SMD or Through Hole | 21049.pdf | ||
TC7W04F(BRA.F) | TC7W04F(BRA.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7W04F(BRA.F).pdf | ||
52930-1 | 52930-1 TYCO SMD or Through Hole | 52930-1.pdf | ||
HN2024 | HN2024 Mingtek DIP20 | HN2024.pdf | ||
po595-05t560r | po595-05t560r vit SMD or Through Hole | po595-05t560r.pdf | ||
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NF4-SLI MCP | NF4-SLI MCP NVIDIA BGA | NF4-SLI MCP.pdf |