창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MVBP50VCR15MD55TP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MVBP50VCR15MD55TP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MVBP50VCR15MD55TP | |
관련 링크 | MVBP50VCR1, MVBP50VCR15MD55TP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RT2512CKB072K32L | RES SMD 2.32KOHM 0.25% 3/4W 2512 | RT2512CKB072K32L.pdf | |
![]() | 4609X-101-680LF | RES ARRAY 8 RES 68 OHM 9SIP | 4609X-101-680LF.pdf | |
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![]() | ADP3121JRZ | ADP3121JRZ ADI SOP8 | ADP3121JRZ.pdf | |
![]() | 1600V333 (0.033UF) | 1600V333 (0.033UF) H SMD or Through Hole | 1600V333 (0.033UF).pdf | |
![]() | PA3100-2SR | PA3100-2SR Qualcomm BGA | PA3100-2SR.pdf | |
![]() | 180USG821M22X40 | 180USG821M22X40 RUBYCON DIP | 180USG821M22X40.pdf | |
![]() | LP-CC-1 8/10 | LP-CC-1 8/10 BUSSMANN SMD or Through Hole | LP-CC-1 8/10.pdf | |
![]() | SSALXB525YD | SSALXB525YD LUM CAP | SSALXB525YD.pdf |