창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MVA100VC22RMH10TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MVA Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | MVA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 9.041옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 90mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MVA100VC22RMH10TP | |
| 관련 링크 | MVA100VC22, MVA100VC22RMH10TP 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-135.6-20-3X-EN-TR | 13.56MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-135.6-20-3X-EN-TR.pdf | |
![]() | TNPW04023K90BEED | RES SMD 3.9K OHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW04023K90BEED.pdf | |
![]() | HT-12E.. | HT-12E.. HOTELK DIP18 | HT-12E...pdf | |
![]() | MP2105D | MP2105D MPS MSOP10 | MP2105D.pdf | |
![]() | TIBPAL16L8-10MFKB 5962-85155172A | TIBPAL16L8-10MFKB 5962-85155172A TI SMD or Through Hole | TIBPAL16L8-10MFKB 5962-85155172A.pdf | |
![]() | REF02BIHP | REF02BIHP ADI Call | REF02BIHP.pdf | |
![]() | BTA216X-600D | BTA216X-600D NXP SMD or Through Hole | BTA216X-600D.pdf | |
![]() | 06032R2 | 06032R2 ROHM SMD or Through Hole | 06032R2.pdf | |
![]() | SN74AE240DBR | SN74AE240DBR TI SSOP-24 | SN74AE240DBR.pdf | |
![]() | SC08-11GWA | SC08-11GWA ORIGINAL SMD or Through Hole | SC08-11GWA.pdf | |
![]() | 3SK131-T1/V12 | 3SK131-T1/V12 NEC SOT143 | 3SK131-T1/V12.pdf | |
![]() | LP3876ESX-3.3 | LP3876ESX-3.3 NS SMD or Through Hole | LP3876ESX-3.3.pdf |