창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MV8R03(Z) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MV8R03(Z) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MV8R03(Z) | |
| 관련 링크 | MV8R0, MV8R03(Z) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | MHQ1005P1N1ST | 1.1nH Unshielded Multilayer Inductor 1.2A 30 mOhm Max 0402 (1006 Metric) | MHQ1005P1N1ST.pdf | |
![]() | RT2512BKE0718R2L | RES SMD 18.2 OHM 0.1% 3/4W 2512 | RT2512BKE0718R2L.pdf | |
![]() | BEC8206BA4 | BEC8206BA4 BEC DIP18 | BEC8206BA4.pdf | |
![]() | STI7000AQAD0C-J211RVT | STI7000AQAD0C-J211RVT ST QFP | STI7000AQAD0C-J211RVT.pdf | |
![]() | TLC876IDBRG4 | TLC876IDBRG4 TI SSOP28 | TLC876IDBRG4.pdf | |
![]() | LP-CC-5 6/10 | LP-CC-5 6/10 BUSSMANN SMD or Through Hole | LP-CC-5 6/10.pdf | |
![]() | DB82HM65 SLJ4P | DB82HM65 SLJ4P INTEL BGA | DB82HM65 SLJ4P.pdf | |
![]() | KKBZ9952 | KKBZ9952 MOT ZIP15 | KKBZ9952.pdf | |
![]() | K7B323625M-QC85 | K7B323625M-QC85 SAMSUNG SOP | K7B323625M-QC85.pdf | |
![]() | TC74HC03AFELF | TC74HC03AFELF TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74HC03AFELF.pdf | |
![]() | 0B82498B139200 | 0B82498B139200 epcos SMD or Through Hole | 0B82498B139200.pdf |