창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MV64660-A0-BGI-C200 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MV64660-A0-BGI-C200 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MV64660-A0-BGI-C200 | |
관련 링크 | MV64660-A0-, MV64660-A0-BGI-C200 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BS-75.000MCB-T | 75MHz LVPECL SO (SAW) Oscillator Surface Mount 2.5V 80mA Enable/Disable | BS-75.000MCB-T.pdf | |
![]() | NTMFS4C03NT3G | MOSFET N-CH 30V 30A SO8FL | NTMFS4C03NT3G.pdf | |
![]() | LT3008MPTS8-1.8 | LT3008MPTS8-1.8 LT SOT23-8 | LT3008MPTS8-1.8.pdf | |
![]() | CAT26C16ALI | CAT26C16ALI ON/CSI SMD or Through Hole | CAT26C16ALI.pdf | |
![]() | PSMN8R5-60YS//RJK0655DPB | PSMN8R5-60YS//RJK0655DPB NXP LFPAK | PSMN8R5-60YS//RJK0655DPB.pdf | |
![]() | SLA24C01S3P | SLA24C01S3P N/old TSSOP-16 | SLA24C01S3P.pdf | |
![]() | 1SS83TD-E | 1SS83TD-E RENESA SMD or Through Hole | 1SS83TD-E.pdf | |
![]() | 2SA970-GR(F,T)-06 | 2SA970-GR(F,T)-06 Toshiba SOP DIP | 2SA970-GR(F,T)-06.pdf | |
![]() | TC4023BFEL | TC4023BFEL TOSHIBA SMD or Through Hole | TC4023BFEL.pdf | |
![]() | RSN3655 | RSN3655 SANYO SMD or Through Hole | RSN3655.pdf | |
![]() | TX483-2 | TX483-2 MICROSEMI SMD | TX483-2.pdf |