창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MV64360-BO-BAY-C133 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MV64360-BO-BAY-C133 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | bGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MV64360-BO-BAY-C133 | |
관련 링크 | MV64360-BO-, MV64360-BO-BAY-C133 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LLS1J332MELZ | 3300µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 85°C | LLS1J332MELZ.pdf | |
![]() | MCA12060D8250BP500 | RES SMD 825 OHM 0.1% 1/4W 1206 | MCA12060D8250BP500.pdf | |
![]() | LH7A404N0F000B | LH7A404N0F000B NXP NA | LH7A404N0F000B.pdf | |
![]() | DO3316P-682ML | DO3316P-682ML ORIGINAL SMD or Through Hole | DO3316P-682ML.pdf | |
![]() | 3D7005-100 | 3D7005-100 ORIGINAL DIP | 3D7005-100.pdf | |
![]() | HY62KT08081E-DT10C | HY62KT08081E-DT10C HYNIX TSSOP | HY62KT08081E-DT10C.pdf | |
![]() | B32654 MKP | B32654 MKP EPCOS SMD or Through Hole | B32654 MKP.pdf | |
![]() | 10-786-001 | 10-786-001 JAPAN PLCC-68P | 10-786-001.pdf | |
![]() | SB1045FCT TO220F | SB1045FCT TO220F ORIGINAL TO220F | SB1045FCT TO220F.pdf | |
![]() | 882-1CH-C DC60V | 882-1CH-C DC60V ORIGINAL SMD or Through Hole | 882-1CH-C DC60V.pdf | |
![]() | TMP87PM34N | TMP87PM34N TOSHIBA DIP-42 | TMP87PM34N.pdf | |
![]() | DSS9NP32A222 | DSS9NP32A222 murata SMD or Through Hole | DSS9NP32A222.pdf |