창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MV56F8355VFG60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MV56F8355VFG60 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MV56F8355VFG60 | |
| 관련 링크 | MV56F835, MV56F8355VFG60 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C921U151KZYDCAWL35 | 150pF 440VAC 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | C921U151KZYDCAWL35.pdf | |
![]() | 170M5695 | FUSE SQ 550A 1.3KVAC RECTANGULAR | 170M5695.pdf | |
![]() | CFR50J39K | RES 39.0K OHM 1/2W 5% AXIAL | CFR50J39K.pdf | |
![]() | 1206 1.8UH K | 1206 1.8UH K TASUND SMD or Through Hole | 1206 1.8UH K.pdf | |
![]() | CC165PH1H121J1A | CC165PH1H121J1A TDK SMD or Through Hole | CC165PH1H121J1A.pdf | |
![]() | 2AC 18K HEAT | 2AC 18K HEAT NEC DIP | 2AC 18K HEAT.pdf | |
![]() | EEE1HA221P | EEE1HA221P PANASONIC SMD | EEE1HA221P.pdf | |
![]() | NPIS14H101MTRF | NPIS14H101MTRF NIC SMD | NPIS14H101MTRF.pdf | |
![]() | LM325M | LM325M NS DIPSOP | LM325M.pdf | |
![]() | DS90CR581 | DS90CR581 NS TSSOP56 | DS90CR581.pdf | |
![]() | LLN2G681MELB50 | LLN2G681MELB50 NICHICON DIP | LLN2G681MELB50.pdf |