창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MV5353-NL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MV5353-NL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MV5353-NL | |
| 관련 링크 | MV535, MV5353-NL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA2B2X5R1H471K050BA | 470pF 50V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B2X5R1H471K050BA.pdf | |
![]() | 445I23K27M00000 | 27MHz ±20ppm 수정 8pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I23K27M00000.pdf | |
| RSMF1JB1R20 | RES MO 1W 1.2 OHM 5% AXIAL | RSMF1JB1R20.pdf | ||
![]() | TCM809M | TCM809M MICROCHIP DIP SOP | TCM809M.pdf | |
![]() | BUT12 | BUT12 ORIGINAL TO-220 | BUT12.pdf | |
![]() | T493C475M035CH | T493C475M035CH KEMET SMD or Through Hole | T493C475M035CH.pdf | |
![]() | XC5206-6PQ2 | XC5206-6PQ2 XILINX SMD or Through Hole | XC5206-6PQ2.pdf | |
![]() | AM29DL161DB-90EI | AM29DL161DB-90EI AMD SMD or Through Hole | AM29DL161DB-90EI.pdf | |
![]() | RS8254EBGC R7173-17P | RS8254EBGC R7173-17P CONEXANT 2000 | RS8254EBGC R7173-17P.pdf | |
![]() | BAL 99 E6327 | BAL 99 E6327 Infineon SMD or Through Hole | BAL 99 E6327.pdf | |
![]() | PS2601-D | PS2601-D NEC DIP | PS2601-D.pdf | |
![]() | MPE21222 | MPE21222 N/A DIP | MPE21222.pdf |