창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MV20K150 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MV20K150 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MV20K150 | |
| 관련 링크 | MV20, MV20K150 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 2256-42L | 2.7mH Unshielded Molded Inductor 131mA 23 Ohm Max Axial | 2256-42L.pdf | |
![]() | AC0805JR-07240RL | RES SMD 240 OHM 5% 1/8W 0805 | AC0805JR-07240RL.pdf | |
![]() | MTCDP-G2-GP-DK-1.0 | OPEN COMMUNICATION GATEWAY | MTCDP-G2-GP-DK-1.0.pdf | |
![]() | K4T4008VIB-GB70 | K4T4008VIB-GB70 TI TSSOP | K4T4008VIB-GB70.pdf | |
![]() | TLP668J(S,C,F) | TLP668J(S,C,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP668J(S,C,F).pdf | |
![]() | W982508AH-75 | W982508AH-75 Winbond TSOP | W982508AH-75.pdf | |
![]() | UPS5819/TR7B | UPS5819/TR7B MICROSEMI 1206 | UPS5819/TR7B.pdf | |
![]() | ELXY350E35102MK30S | ELXY350E35102MK30S ORIGINAL DIP | ELXY350E35102MK30S.pdf | |
![]() | ZJ3.0C | ZJ3.0C ORIGINAL DO-35 | ZJ3.0C.pdf | |
![]() | IW4012BD | IW4012BD INT SOP | IW4012BD.pdf | |
![]() | CK13BX562K | CK13BX562K AVX DIP | CK13BX562K.pdf |