창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MV12L30T470 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MV12L30T470 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 3830-47(423517)1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MV12L30T470 | |
| 관련 링크 | MV12L3, MV12L30T470 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D5R1DLCAC | 5.1pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D5R1DLCAC.pdf | |
![]() | IPM24S0A0R03FA | IPM24S0A0R03FA DELTA SMD or Through Hole | IPM24S0A0R03FA.pdf | |
![]() | 72421L12PF | 72421L12PF IDT//TDK TQFP | 72421L12PF.pdf | |
![]() | U8397BH | U8397BH INTEL DIP64 | U8397BH.pdf | |
![]() | XC18V04-PCG44C | XC18V04-PCG44C XINLINX PLCC-44 | XC18V04-PCG44C.pdf | |
![]() | C1005JB1E223K | C1005JB1E223K TDK SMD | C1005JB1E223K.pdf | |
![]() | 1SS300(TE85L,F) | 1SS300(TE85L,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SS300(TE85L,F).pdf | |
![]() | LDC33B100J1500A | LDC33B100J1500A MURATA SMD or Through Hole | LDC33B100J1500A.pdf | |
![]() | RCT03391JTP | RCT03391JTP RALEC SMD0603 | RCT03391JTP.pdf | |
![]() | LSC4556P2 | LSC4556P2 MOT DIP16 | LSC4556P2.pdf | |
![]() | K4S560832DNC75 | K4S560832DNC75 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S560832DNC75.pdf | |
![]() | 2SD528(H) | 2SD528(H) TOS SMD or Through Hole | 2SD528(H).pdf |