창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MURW20060CT = DH2F100N6S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MURW20060CT = DH2F100N6S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MURW20060CT = DH2F100N6S | |
| 관련 링크 | MURW20060CT = , MURW20060CT = DH2F100N6S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0603ZD225KAT2A | 2.2µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 0603ZD225KAT2A.pdf | |
![]() | C315C102G1G5TA | 1000pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | C315C102G1G5TA.pdf | |
![]() | C911U471KUYDCAWL45 | 470pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C911U471KUYDCAWL45.pdf | |
![]() | DS9370 | DS9370 FREE SMD or Through Hole | DS9370.pdf | |
![]() | TSC426MJA883 | TSC426MJA883 TELCOM DIP-8P | TSC426MJA883.pdf | |
![]() | TLWLF1100B(T11) | TLWLF1100B(T11) TOSHIBA 3.5 L) 2.9(W) 1.9(H) | TLWLF1100B(T11).pdf | |
![]() | TL031ACD | TL031ACD TI SOP8 | TL031ACD.pdf | |
![]() | LPV1320-0204 | LPV1320-0204 SMK SMD or Through Hole | LPV1320-0204.pdf | |
![]() | 1748170000 | 1748170000 Weidmueller SMD or Through Hole | 1748170000.pdf | |
![]() | I486 | I486 QFP INTEL | I486.pdf | |
![]() | Z0109NA2AL2LF | Z0109NA2AL2LF ST SMD or Through Hole | Z0109NA2AL2LF.pdf | |
![]() | NO23RH02 | NO23RH02 WESTCODE Module | NO23RH02.pdf |