창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MURS360T3G-ON | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MURS360T3G-ON | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MURS360T3G-ON | |
관련 링크 | MURS360, MURS360T3G-ON 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TISP7290F3SL | TISP7290F3SL BOURNS SIP-3P | TISP7290F3SL.pdf | ||
T6TD9XBG-0001 | T6TD9XBG-0001 EFI BGA | T6TD9XBG-0001.pdf | ||
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450V120UF 18*40 | 450V120UF 18*40 CHONG SMD or Through Hole | 450V120UF 18*40.pdf | ||
RTS780 | RTS780 ORIGINAL DIP | RTS780.pdf | ||
D2SB60A/D2SBA60 | D2SB60A/D2SBA60 ORIGINAL SIP4 | D2SB60A/D2SBA60.pdf | ||
SKKD170M16 | SKKD170M16 SEMIKRON 170A 1600V 2U | SKKD170M16.pdf |