창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MURS330T3G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MURS330T3G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-214AB | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MURS330T3G | |
| 관련 링크 | MURS33, MURS330T3G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F270X3AAT | 27MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F270X3AAT.pdf | |
![]() | B82725S2602N2 | 3.9mH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 6A DCR 24 mOhm (Typ) | B82725S2602N2.pdf | |
![]() | AT0805DRD0728K7L | RES SMD 28.7K OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRD0728K7L.pdf | |
![]() | X10-24S12 | X10-24S12 LAMBDA SMD or Through Hole | X10-24S12.pdf | |
![]() | M74LS11P | M74LS11P MIT DIP-14 | M74LS11P.pdf | |
![]() | BU3876AKS2 | BU3876AKS2 ROHM QFP | BU3876AKS2.pdf | |
![]() | UT21023B | UT21023B UMEC DP6 | UT21023B.pdf | |
![]() | FJS7565 | FJS7565 VISHAY SMD or Through Hole | FJS7565.pdf | |
![]() | ATF16V8B-15JC(PROG) | ATF16V8B-15JC(PROG) ATMELCORPORATION SMD or Through Hole | ATF16V8B-15JC(PROG).pdf | |
![]() | BY092 | BY092 AD DIP | BY092.pdf | |
![]() | CL05C050DB5ANN | CL05C050DB5ANN SAMSUNG SMD | CL05C050DB5ANN.pdf |