창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MURHB860CTT4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MURHB860CTT4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | D2PAK3LEAD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MURHB860CTT4 | |
| 관련 링크 | MURHB86, MURHB860CTT4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T86E476K020EASL | 47µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2917 (7343 Metric) 300 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86E476K020EASL.pdf | |
![]() | BZG05C68TR | DIODE ZENER 1.25W DO214AC | BZG05C68TR.pdf | |
![]() | SM6227FTR140 | RES SMD 0.14 OHM 1% 3W 6227 | SM6227FTR140.pdf | |
![]() | CRCW0603210KDHEAP | RES SMD 210K OHM 0.5% 1/10W 0603 | CRCW0603210KDHEAP.pdf | |
![]() | K4Q170411C-BC60 | K4Q170411C-BC60 SAMSUNG SOJ | K4Q170411C-BC60.pdf | |
![]() | MXF2525B3R58T001 | MXF2525B3R58T001 TDK SMD or Through Hole | MXF2525B3R58T001.pdf | |
![]() | ICM7556MJDF | ICM7556MJDF INTERSIL DIP | ICM7556MJDF.pdf | |
![]() | HBLS1608-10NJ | HBLS1608-10NJ HYTDK SMD or Through Hole | HBLS1608-10NJ.pdf | |
![]() | MCHC908JW32FHE | MCHC908JW32FHE FREESCALE LQFP52 | MCHC908JW32FHE.pdf | |
![]() | MCM2114 | MCM2114 MOTOROLA DIP | MCM2114.pdf | |
![]() | 2SJ0674E01JN | 2SJ0674E01JN PANASONIC SOT-923 | 2SJ0674E01JN.pdf |