창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MURH8100CT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MURH8100CT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MURH8100CT | |
관련 링크 | MURH81, MURH8100CT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECA-0JM331 | 330µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | ECA-0JM331.pdf | |
![]() | B43866C2106M | 10µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can 3000 Hrs @ 125°C | B43866C2106M.pdf | |
![]() | LTR18EZPJ6R8 | RES SMD 6.8 OHM 3/4W 1206 WIDE | LTR18EZPJ6R8.pdf | |
![]() | 15-21/Y2C-AM1N1VY/2T | 15-21/Y2C-AM1N1VY/2T EVERLIGHT SMD or Through Hole | 15-21/Y2C-AM1N1VY/2T.pdf | |
![]() | BQ4830-85 | BQ4830-85 TI DIP | BQ4830-85.pdf | |
![]() | TA7242 | TA7242 TOSHIBA DIP | TA7242.pdf | |
![]() | XCV812EFG900C | XCV812EFG900C XILINX QFP | XCV812EFG900C.pdf | |
![]() | K9LAG08U1M-PCB0 | K9LAG08U1M-PCB0 SAMSUNG TSOP | K9LAG08U1M-PCB0.pdf | |
![]() | KA2822D | KA2822D F SMD or Through Hole | KA2822D.pdf | |
![]() | ETD34/17/11-3C95 | ETD34/17/11-3C95 FERROX SMD or Through Hole | ETD34/17/11-3C95.pdf | |
![]() | K4S643232C-TL60 | K4S643232C-TL60 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S643232C-TL60.pdf | |
![]() | EX034A12.288M | EX034A12.288M KSS DIP8 | EX034A12.288M.pdf |