창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MURF810 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MURF810 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MURF810 | |
| 관련 링크 | MURF, MURF810 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CX2520DB24576D0GEJZ1 | 24.576MHz ±15ppm 수정 8pF 80옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2520DB24576D0GEJZ1.pdf | |
![]() | 70017FN | 70017FN HAR DIP | 70017FN.pdf | |
![]() | S2DK006-SM | S2DK006-SM N/A NA | S2DK006-SM.pdf | |
![]() | 0324.375MXEP | 0324.375MXEP littelfuse 6 30 | 0324.375MXEP.pdf | |
![]() | CD54AC169F3A | CD54AC169F3A TI/HAR CDIP | CD54AC169F3A.pdf | |
![]() | 898-5-R27K | 898-5-R27K BI SMD or Through Hole | 898-5-R27K.pdf | |
![]() | 3CT3KB | 3CT3KB CHINA TO-39 | 3CT3KB.pdf | |
![]() | NAND512W3A2DZA6F | NAND512W3A2DZA6F Numonyx BGA | NAND512W3A2DZA6F.pdf | |
![]() | H5TQ2G83BFR-G7C | H5TQ2G83BFR-G7C HYNIX FBGA | H5TQ2G83BFR-G7C.pdf | |
![]() | X9420WV14IZ | X9420WV14IZ INTERSIL TSSOP | X9420WV14IZ.pdf | |
![]() | LM285DR-1.2V(SOIC8+ | LM285DR-1.2V(SOIC8+ TI SO8 | LM285DR-1.2V(SOIC8+.pdf | |
![]() | UPD75004CU-277 | UPD75004CU-277 NEC SMD or Through Hole | UPD75004CU-277.pdf |