창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MURA260T3G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MURA260T3 | |
PCN 조립/원산지 | Qualification Assebly/Test Site 18/Mar/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1561 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
제조업체 | ON Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
다이오드 유형 | 표준 | |
전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 600V | |
전류 -평균 정류(Io) | 2A | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.45V @ 2A | |
속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
역회복 시간(trr) | 75ns | |
전류 - 역누설 @ Vr | 5µA @ 600V | |
정전 용량 @ Vr, F | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | DO-214AC, SMA | |
공급 장치 패키지 | SMA | |
작동 온도 - 접합 | -65°C ~ 175°C | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | MURA260T3GOS MURA260T3GOS-ND MURA260T3GOSTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MURA260T3G | |
관련 링크 | MURA26, MURA260T3G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | EUSB-SI | EUSB-SI ESS QFP | EUSB-SI.pdf | |
![]() | DS1052Z-100+ | DS1052Z-100+ MAXIM SMD or Through Hole | DS1052Z-100+.pdf | |
![]() | HPR22NH01-P | HPR22NH01-P ORIGINAL DIP-SOP | HPR22NH01-P.pdf | |
![]() | BR24S64F-WSE2 | BR24S64F-WSE2 ROHM SOP-8 | BR24S64F-WSE2.pdf | |
![]() | GJ4481 | GJ4481 Texas SOP-8 | GJ4481.pdf | |
![]() | APS3064R | APS3064R ANADIGIC QFN | APS3064R.pdf | |
![]() | NAND512W3A2SE06 | NAND512W3A2SE06 ORIGINAL ST | NAND512W3A2SE06.pdf | |
![]() | XRT91L33AIG-F | XRT91L33AIG-F EXAR SMD or Through Hole | XRT91L33AIG-F.pdf | |
![]() | ZOV-14D431K | ZOV-14D431K ZOV SMD or Through Hole | ZOV-14D431K.pdf | |
![]() | MAP4602A-QB-B2-500-G | MAP4602A-QB-B2-500-G Micronas SMD or Through Hole | MAP4602A-QB-B2-500-G.pdf | |
![]() | 7000-08011-2210500 | 7000-08011-2210500 MURR SMD or Through Hole | 7000-08011-2210500.pdf | |
![]() | MBM29DL400TC-90PFCN | MBM29DL400TC-90PFCN TOSHIBA TSOP48 | MBM29DL400TC-90PFCN.pdf |