창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MURA215T3G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MURA215, 220 T3 | |
| PCN 조립/원산지 | SMA/SMB Package 23/May/2013 Qualification Assebly/Test Site 18/Mar/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 표준 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 150V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 2A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 950mV @ 2A | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | 35ns | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 2µA @ 150V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-214AC, SMA | |
| 공급 장치 패키지 | SMA | |
| 작동 온도 - 접합 | -65°C ~ 175°C | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | MURA215T3GOS MURA215T3GOS-ND MURA215T3GOSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MURA215T3G | |
| 관련 링크 | MURA21, MURA215T3G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 405I35E48M00000 | 48MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405I35E48M00000.pdf | |
![]() | 55BCF10R | POWER LINE FILTERS | 55BCF10R.pdf | |
![]() | MS46LR-30-350-Q1-10X-10R-NC-FP | SYSTEM | MS46LR-30-350-Q1-10X-10R-NC-FP.pdf | |
![]() | XJY-BAT7*1W-E27 | XJY-BAT7*1W-E27 ORIGINAL SMD or Through Hole | XJY-BAT7*1W-E27.pdf | |
![]() | XC2C128-7VQG144C | XC2C128-7VQG144C XILINX TQFP144 | XC2C128-7VQG144C.pdf | |
![]() | ML820-002 | ML820-002 ML SOP18 | ML820-002.pdf | |
![]() | 84256C-10L-SK | 84256C-10L-SK ORIGINAL DIP | 84256C-10L-SK.pdf | |
![]() | HEF4053BP.652 | HEF4053BP.652 NXP SMD or Through Hole | HEF4053BP.652.pdf | |
![]() | LC863440C-56D0-TLM-E | LC863440C-56D0-TLM-E ORIGINAL SMD or Through Hole | LC863440C-56D0-TLM-E.pdf | |
![]() | NRC04F1501TR | NRC04F1501TR N/A SMD or Through Hole | NRC04F1501TR.pdf |