창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MURA210T3G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MURA205/210T3G, SURA8205/10T3G | |
| PCN 조립/원산지 | SMA/SMB Package 23/May/2013 Qualification Assebly/Test Site 18/Mar/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 1561 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 표준 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 100V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 2A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 940mV @ 2A | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | 30ns | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 2µA @ 100V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-214AC, SMA | |
| 공급 장치 패키지 | SMA | |
| 작동 온도 - 접합 | -65°C ~ 175°C | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | MURA210T3GOSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MURA210T3G | |
| 관련 링크 | MURA21, MURA210T3G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | BZX384C10-E3-08 | DIODE ZENER 10V 200MW SOD323 | BZX384C10-E3-08.pdf | |
![]() | CRCW12104M70FKEA | RES SMD 4.7M OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW12104M70FKEA.pdf | |
![]() | BFP640 E6327 | BFP640 E6327 INFINEON SOT343 | BFP640 E6327.pdf | |
![]() | BGM1013 TEL:82766440 | BGM1013 TEL:82766440 NXP SMD or Through Hole | BGM1013 TEL:82766440.pdf | |
![]() | R9B | R9B TI MSOP8 | R9B.pdf | |
![]() | HY5DU561622CT-28 | HY5DU561622CT-28 HYNIX TSOP-56 | HY5DU561622CT-28.pdf | |
![]() | AP150P55V2700MA | AP150P55V2700MA ORIGINAL SMD or Through Hole | AP150P55V2700MA.pdf | |
![]() | K2842 | K2842 TOS SMD or Through Hole | K2842.pdf | |
![]() | C7 1600/800 | C7 1600/800 VIA BGA | C7 1600/800.pdf | |
![]() | 54F50DMQB | 54F50DMQB NS CDIP | 54F50DMQB.pdf | |
![]() | CY14B064I-SFXI | CY14B064I-SFXI CYPRESS SMD or Through Hole | CY14B064I-SFXI.pdf | |
![]() | EASH350ELL222MLN3S | EASH350ELL222MLN3S NIPPON DIP | EASH350ELL222MLN3S.pdf |