창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MUR8SN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MUR8SN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MUR8SN | |
관련 링크 | MUR, MUR8SN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
Y1747V0555BT9W | RES ARRAY 4 RES MULT OHM 8SOIC | Y1747V0555BT9W.pdf | ||
CF14JT7K50 | RES 7.5K OHM 1/4W 5% CARBON FILM | CF14JT7K50.pdf | ||
MP2060-0.50-1% | RES 0.5 OHM 60W 1% TO220 | MP2060-0.50-1%.pdf | ||
150*150*60 | 150*150*60 ORIGINAL SMD or Through Hole | 150*150*60.pdf | ||
ACP5300-DT | ACP5300-DT ORIGINAL DIP-28 | ACP5300-DT.pdf | ||
Q62702P463 | Q62702P463 SEMI SMD | Q62702P463.pdf | ||
DS2401+TR | DS2401+TR MAXIM SMD or Through Hole | DS2401+TR.pdf | ||
DS8924 | DS8924 N/A SOP | DS8924.pdf | ||
700SP7B10M2QEC2BLK | 700SP7B10M2QEC2BLK ESW SMD or Through Hole | 700SP7B10M2QEC2BLK.pdf | ||
ZC305B | ZC305B NO SMD or Through Hole | ZC305B.pdf | ||
ECJ1FB1E106K | ECJ1FB1E106K pana SMD or Through Hole | ECJ1FB1E106K.pdf |