창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MUR890 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MUR890 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220AC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MUR890 | |
| 관련 링크 | MUR, MUR890 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SI1141BCT80 | SI1141BCT80 ORIGINAL QFP | SI1141BCT80.pdf | |
![]() | MW-08-03-G-D-225-075 | MW-08-03-G-D-225-075 SAMTEC SMD or Through Hole | MW-08-03-G-D-225-075.pdf | |
![]() | AP6620 | AP6620 ASP SOP28 | AP6620.pdf | |
![]() | CEFA101-G--Z11 | CEFA101-G--Z11 COMCHIP SMD or Through Hole | CEFA101-G--Z11.pdf | |
![]() | MAX3766EEP+T | MAX3766EEP+T MAX SMD or Through Hole | MAX3766EEP+T.pdf | |
![]() | IBM266X86l-2VAP150 | IBM266X86l-2VAP150 IBM QFP | IBM266X86l-2VAP150.pdf | |
![]() | M5M51001DJ-15 | M5M51001DJ-15 MIT SOJ28 | M5M51001DJ-15.pdf | |
![]() | 0603J 18M | 0603J 18M ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603J 18M.pdf | |
![]() | TA7172P | TA7172P TOSHIBA DIP | TA7172P.pdf | |
![]() | EP1K50F256 | EP1K50F256 ORIGINAL BGA | EP1K50F256.pdf | |
![]() | E36F451CPN682MFF5M | E36F451CPN682MFF5M NIPPONCHEMI-COM DIP | E36F451CPN682MFF5M.pdf |