창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MUR810 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MUR810 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220AC(2) | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MUR810 | |
| 관련 링크 | MUR, MUR810 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCP2512W160RJS2 | RES SMD 160 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512W160RJS2.pdf | |
![]() | 1AB196960001 | 1AB196960001 ALCATEL SMD or Through Hole | 1AB196960001.pdf | |
![]() | PS2832-1 | PS2832-1 NEC SOIC-4(2A239) | PS2832-1.pdf | |
![]() | SMD1113S | SMD1113S SUMMIT SOP14 | SMD1113S.pdf | |
![]() | XC4495T-PC44I | XC4495T-PC44I XILINX PLCC | XC4495T-PC44I.pdf | |
![]() | SP3071EMN-L | SP3071EMN-L EXAR SP3071ESeries250k | SP3071EMN-L.pdf | |
![]() | 100.000MHZ 5070 | 100.000MHZ 5070 KDS SMD or Through Hole | 100.000MHZ 5070.pdf | |
![]() | LFHHPB001800-00AW | LFHHPB001800-00AW DEHUNGPACKING SMD or Through Hole | LFHHPB001800-00AW.pdf | |
![]() | 1607540000 | 1607540000 Weidmueller SMD or Through Hole | 1607540000.pdf | |
![]() | CSB06033K09F | CSB06033K09F nori INSTOCKPACK5000 | CSB06033K09F.pdf | |
![]() | CY6225BL-70SNC | CY6225BL-70SNC CY SOP-28 | CY6225BL-70SNC.pdf | |
![]() | K4P170411C-FC50 | K4P170411C-FC50 SAMSUNG TSOP | K4P170411C-FC50.pdf |