창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MUR1060T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MUR1060T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MUR1060T | |
| 관련 링크 | MUR1, MUR1060T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | USW0J330MDD1TP | 33µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 85°C | USW0J330MDD1TP.pdf | |
![]() | MNR02MRAPJ100 | RES ARRAY 2 RES 10 OHM 0404 | MNR02MRAPJ100.pdf | |
![]() | S8060-6408 | S8060-6408 TI BGA | S8060-6408.pdf | |
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![]() | PSC1518H-101K3R0 | PSC1518H-101K3R0 TDK SMD or Through Hole | PSC1518H-101K3R0.pdf | |
![]() | DD104989CH070D50 | DD104989CH070D50 MUR SMD or Through Hole | DD104989CH070D50.pdf | |
![]() | 74LV00DB | 74LV00DB PHI/SSOP SMD or Through Hole | 74LV00DB.pdf | |
![]() | W78E54P | W78E54P WINBOND PLCC | W78E54P.pdf | |
![]() | SMW200-03(G) | SMW200-03(G) YEONHO SMD or Through Hole | SMW200-03(G).pdf | |
![]() | PIC12C508P-04/P | PIC12C508P-04/P MICROCHIP DIP8 | PIC12C508P-04/P.pdf | |
![]() | Q4004F31 | Q4004F31 Teccor/L TO-202 | Q4004F31.pdf | |
![]() | SP3243EUER-L | SP3243EUER-L SIPEX SSOP-28 | SP3243EUER-L.pdf |