창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MUN5335DW1T1G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MUN5335DW1, NSBC123JPDxx | |
PCN 설계/사양 | Copper Wire 08/Jun/2009 | |
PCN 조립/원산지 | Wafer Source Addition 26/Nov/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 어레이, 프리바이어스드 | |
제조업체 | ON Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | 1 NPN, 1 PNP - 사전 바이어싱됨(이중) | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 50V | |
저항기 - 베이스(R1)(옴) | 2.2k | |
저항기 - 방출기 베이스(R2)(옴) | 47k | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 80 @ 5mA, 10V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 250mV @ 300µA, 10mA | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 500nA | |
주파수 - 트랜지션 | - | |
전력 - 최대 | 250mW | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | |
공급 장치 패키지 | SC-88/SC70-6/SOT-363 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | MUN5335DW1T1G-ND MUN5335DW1T1GOSTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MUN5335DW1T1G | |
관련 링크 | MUN5335, MUN5335DW1T1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 |
HS10 330R J | RES CHAS MNT 330 OHM 5% 10W | HS10 330R J.pdf | ||
F40J75RE | RES CHAS MNT 75 OHM 5% 40W | F40J75RE.pdf | ||
MCR03EZPFX7152 | RES SMD 71.5K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX7152.pdf | ||
SiRF747 | SiRF747 INTERSIL QFN | SiRF747.pdf | ||
LT3020EDD-1.2#PBF | LT3020EDD-1.2#PBF LINEAR DFN10 -40 -125 E | LT3020EDD-1.2#PBF.pdf | ||
0437005.wrhf | 0437005.wrhf littlefuse 1206 | 0437005.wrhf.pdf | ||
MPL918JG | MPL918JG TI CDIP | MPL918JG.pdf | ||
AJE/ISL95311WIU10Z | AJE/ISL95311WIU10Z INTERSIL MSOP10 | AJE/ISL95311WIU10Z.pdf | ||
l5b-n3000-x2z1 | l5b-n3000-x2z1 dom SMD or Through Hole | l5b-n3000-x2z1.pdf | ||
FDB15N50_NL | FDB15N50_NL FSC SMD or Through Hole | FDB15N50_NL.pdf | ||
219241-7 | 219241-7 TEConnectivity SMD or Through Hole | 219241-7.pdf | ||
529752492 | 529752492 MOIEX SMD or Through Hole | 529752492.pdf |