창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MUN5335DW1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MUN5335DW1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-153 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MUN5335DW1 | |
| 관련 링크 | MUN533, MUN5335DW1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C3216JB1A476M160AB | 47µF 10V 세라믹 커패시터 JB 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216JB1A476M160AB.pdf | |
![]() | D569C20U2JL6UJ5R | 5.6pF 500V 세라믹 커패시터 U2J 방사형, 디스크 0.197" Dia(5.00mm) | D569C20U2JL6UJ5R.pdf | |
![]() | VJ0805D330KXAAJ | 33pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D330KXAAJ.pdf | |
![]() | UPD4081BG-T1 | UPD4081BG-T1 NEC SOP-14 | UPD4081BG-T1.pdf | |
![]() | K1S32161CF | K1S32161CF SAMSUNG FBGA | K1S32161CF.pdf | |
![]() | TLP866 | TLP866 TOSHIBA DIP | TLP866.pdf | |
![]() | U634H256D1C | U634H256D1C ZMD SMD or Through Hole | U634H256D1C.pdf | |
![]() | SGF23N60UFDM1TU | SGF23N60UFDM1TU ORIGINAL TO-3P | SGF23N60UFDM1TU.pdf | |
![]() | TC160G11AF-1241 | TC160G11AF-1241 JUJO SOP | TC160G11AF-1241.pdf | |
![]() | 7B12NA-220M | 7B12NA-220M SAGAMI SMD | 7B12NA-220M.pdf | |
![]() | S29GL256P10FI010 | S29GL256P10FI010 SPANSION SMD or Through Hole | S29GL256P10FI010.pdf | |
![]() | ZFDC-20-1HB-N+ | ZFDC-20-1HB-N+ MINI SMD or Through Hole | ZFDC-20-1HB-N+.pdf |