창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MUN5315DW1T1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MUN5315DW1, NSBC114TPDXV6 | |
| PCN 설계/사양 | Copper Wire 08/Jun/2009 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 어레이, 프리바이어스드 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | 1 NPN, 1 PNP - 사전 바이어싱됨(이중) | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 50V | |
| 저항기 - 베이스(R1)(옴) | 10k | |
| 저항기 - 방출기 베이스(R2)(옴) | - | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 160 @ 5mA, 10V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 250mV @ 1mA, 10mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 500nA | |
| 주파수 - 트랜지션 | - | |
| 전력 - 최대 | 250mW | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | |
| 공급 장치 패키지 | SC-88/SC70-6/SOT-363 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MUN5315DW1T1G | |
| 관련 링크 | MUN5315, MUN5315DW1T1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8208ACPG2-18E-75.000000T | OSC XO 1.8V 75MHZ OE | SIT8208ACPG2-18E-75.000000T.pdf | |
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![]() | CRCW06039K09FKEAHP | RES SMD 9.09K OHM 1% 1/4W 0603 | CRCW06039K09FKEAHP.pdf | |
![]() | RTO020F47000JTE3 | RES 4.7K OHM 20W 5% TO220 | RTO020F47000JTE3.pdf | |
![]() | S192-2041#022 | S192-2041#022 ORIGINAL SMD or Through Hole | S192-2041#022.pdf | |
![]() | Q48T30033-NBB0G | Q48T30033-NBB0G Power-One SMD or Through Hole | Q48T30033-NBB0G.pdf | |
![]() | HY62256ALP | HY62256ALP HY DIP | HY62256ALP.pdf | |
![]() | LSC84365P | LSC84365P MOTOROLA DIP-28 | LSC84365P.pdf | |
![]() | BZ-HG6JEB533E-TRB | BZ-HG6JEB533E-TRB ORIGINAL SMD or Through Hole | BZ-HG6JEB533E-TRB.pdf | |
![]() | 3365/24-INCHES | 3365/24-INCHES M SMD or Through Hole | 3365/24-INCHES.pdf | |
![]() | LM258MX/NOPB | LM258MX/NOPB NSC SMD or Through Hole | LM258MX/NOPB.pdf | |
![]() | OM8361PS/N5,112 | OM8361PS/N5,112 NXP CPU MPU | OM8361PS/N5,112.pdf |