창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MUN5313DW1T1(13) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MUN5313DW1T1(13) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-363 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MUN5313DW1T1(13) | |
| 관련 링크 | MUN5313DW, MUN5313DW1T1(13) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | F1206A1R00FSTR | FUSE BOARD MOUNT 1A 32VDC 1206 | F1206A1R00FSTR.pdf | |
![]() | ECS-196.6-20-1X | 19.6608MHz ±30ppm 수정 20pF 20옴 -10°C ~ 70°C 스루홀 HC49/U | ECS-196.6-20-1X.pdf | |
![]() | 3224G001503E | 3224G001503E BOURNS SMD | 3224G001503E.pdf | |
![]() | D291S3500T | D291S3500T EUPEC MODULE | D291S3500T.pdf | |
![]() | 74AC157MTC | 74AC157MTC Fairchild TSSOP-16 | 74AC157MTC.pdf | |
![]() | FMI11N60GF | FMI11N60GF FUJI TO-263 | FMI11N60GF.pdf | |
![]() | C0805C103K5RAC | C0805C103K5RAC ORIGINAL C-CE-CHIP-10NF-50V- | C0805C103K5RAC.pdf | |
![]() | SD1C108M10016 | SD1C108M10016 SAMWH DIP | SD1C108M10016.pdf | |
![]() | HMC197 TEL:82766440 | HMC197 TEL:82766440 HITTITE SOP | HMC197 TEL:82766440.pdf | |
![]() | 3C1840DL6SK81 | 3C1840DL6SK81 SAMSUNG SOP20 | 3C1840DL6SK81.pdf | |
![]() | TNPW1206-2002BT9-RT1 | TNPW1206-2002BT9-RT1 TI SMD or Through Hole | TNPW1206-2002BT9-RT1.pdf |