창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MUN5311DW1T1G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MUN5311DW1, NSBC114EPXxx | |
PCN 설계/사양 | Copper Wire 08/Jun/2009 | |
PCN 조립/원산지 | Wafer Source Addition 26/Nov/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1557 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 어레이, 프리바이어스드 | |
제조업체 | ON Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | 1 NPN, 1 PNP - 사전 바이어싱됨(이중) | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 50V | |
저항기 - 베이스(R1)(옴) | 10k | |
저항기 - 방출기 베이스(R2)(옴) | 10k | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 35 @ 5mA, 10V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 250mV @ 300µA, 10mA | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 500nA | |
주파수 - 트랜지션 | - | |
전력 - 최대 | 250mW | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | |
공급 장치 패키지 | SC-88/SC70-6/SOT-363 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | MUN5311DW1T1GOS MUN5311DW1T1GOS-ND MUN5311DW1T1GOSTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MUN5311DW1T1G | |
관련 링크 | MUN5311, MUN5311DW1T1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 |
ECS-250-18-5P-F-TR | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-250-18-5P-F-TR.pdf | ||
AD5204 | AD5204 AD SOP24 | AD5204.pdf | ||
BL9151-3 | BL9151-3 BL DIP16 | BL9151-3.pdf | ||
G4Y4D | G4Y4D ORIGINAL SMD or Through Hole | G4Y4D.pdf | ||
SHB6605 | SHB6605 SH ZIP13 | SHB6605.pdf | ||
AP1120B13 | AP1120B13 DIODES SMD or Through Hole | AP1120B13.pdf | ||
LJ-N17S4Z-YE-F | LJ-N17S4Z-YE-F LANon SMD or Through Hole | LJ-N17S4Z-YE-F.pdf | ||
AT24C256D | AT24C256D AT SOP | AT24C256D.pdf | ||
TAJC106K16RNJ | TAJC106K16RNJ AVX C | TAJC106K16RNJ.pdf | ||
XL1501-5.0 | XL1501-5.0 XL TO-263 | XL1501-5.0.pdf | ||
WH60-020 | WH60-020 ORIGINAL DIP | WH60-020.pdf | ||
08FLZT-RSM1-TF(LF)(SN) | 08FLZT-RSM1-TF(LF)(SN) JST Connector | 08FLZT-RSM1-TF(LF)(SN).pdf |