창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MUN5235DW1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MUN5235DW1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-363 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MUN5235DW1 | |
관련 링크 | MUN523, MUN5235DW1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | BK/AGC-1-1/4-R | FUSE GLASS 1.25A 250VAC 3AB 3AG | BK/AGC-1-1/4-R.pdf | |
![]() | 445C3XD24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C3XD24M00000.pdf | |
![]() | PA4342.221NLT | 220nH Shielded Molded Inductor 35A 1 mOhm Max Nonstandard | PA4342.221NLT.pdf | |
![]() | CU11-24V | CU11-24V TEXC-LL SMD or Through Hole | CU11-24V.pdf | |
![]() | M74LS00DP | M74LS00DP MIT SMD14 | M74LS00DP.pdf | |
![]() | H863I | H863I CPU BGA | H863I.pdf | |
![]() | MPSW92TRVA | MPSW92TRVA MOTOROLA SMD or Through Hole | MPSW92TRVA.pdf | |
![]() | TPS7A3001DGN | TPS7A3001DGN TI MSOP | TPS7A3001DGN.pdf | |
![]() | AW80577T4200 | AW80577T4200 INT AYBGA | AW80577T4200.pdf | |
![]() | ALD1AU-1165P | ALD1AU-1165P PHI QFP-44 | ALD1AU-1165P.pdf | |
![]() | VE-221M1A0806-TRO | VE-221M1A0806-TRO LELON SMD8X6 | VE-221M1A0806-TRO.pdf |