창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MUN5113T3G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MUNx113, MMUN2113L, DTA144Exx, NSBA144EF3 | |
PCN 설계/사양 | Copper Wire 29/Oct/2009 | |
PCN 조립/원산지 | Wafer Source Addition 26/Nov/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일, 프리바이어스드 | |
제조업체 | ON Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | PNP - 사전 바이어스됨 | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 50V | |
저항기 - 베이스(R1)(옴) | 47k | |
저항기 - 방출기 베이스(R2)(옴) | 47k | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 80 @ 5mA, 10V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 250mV @ 300µA, 10mA | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 500nA | |
주파수 - 트랜지션 | - | |
전력 - 최대 | 202mW | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-70, SOT-323 | |
공급 장치 패키지 | SC-70-3(SOT323) | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MUN5113T3G | |
관련 링크 | MUN511, MUN5113T3G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 |
AT-10.000MAHI-T | 10MHz ±30ppm 수정 16pF 80옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-10.000MAHI-T.pdf | ||
![]() | 8866DB | 8866DB ORIGINAL SMD | 8866DB.pdf | |
![]() | ST62T10B6-HWD | ST62T10B6-HWD ST SMD or Through Hole | ST62T10B6-HWD.pdf | |
![]() | 6RI75E-080B | 6RI75E-080B FUJI SMD or Through Hole | 6RI75E-080B.pdf | |
![]() | T356F466K006AT | T356F466K006AT KEMET SMD or Through Hole | T356F466K006AT.pdf | |
![]() | K9F2808U08UOC-DIBO | K9F2808U08UOC-DIBO SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F2808U08UOC-DIBO.pdf | |
![]() | AD5405YCPZ-REEL7 | AD5405YCPZ-REEL7 AD QFN-40 | AD5405YCPZ-REEL7.pdf | |
![]() | D98255AIV | D98255AIV ORIGINAL QFP-48L | D98255AIV.pdf | |
![]() | HACC-4R7M-00 | HACC-4R7M-00 Fastron Axial | HACC-4R7M-00.pdf | |
![]() | FW-10-05-L-D-570-100-TR | FW-10-05-L-D-570-100-TR SAMTEC SMD or Through Hole | FW-10-05-L-D-570-100-TR.pdf | |
![]() | ST72F324K286 | ST72F324K286 ST DIP32 | ST72F324K286.pdf | |
![]() | CS495102 | CS495102 CIRRUS SMD or Through Hole | CS495102.pdf |