창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MUN2211T3G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MUN(2,5)211, MMUN2211L, DTC114Exx, NSBC114EF3 | |
PCN 설계/사양 | Copper Wire 29/Oct/2009 | |
PCN 조립/원산지 | Wafer Source Addition 26/Nov/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일, 프리바이어스드 | |
제조업체 | ON Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | NPN - 사전 바이어스됨 | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 50V | |
저항기 - 베이스(R1)(옴) | 10k | |
저항기 - 방출기 베이스(R2)(옴) | 10k | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 35 @ 5mA, 10V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 250mV @ 300µA, 10mA | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 500nA | |
주파수 - 트랜지션 | - | |
전력 - 최대 | 230mW | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SC-59 | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | MUN2211T3G-ND MUN2211T3GOSTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MUN2211T3G | |
관련 링크 | MUN221, MUN2211T3G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | PDTA114EU,115 | TRANS PREBIAS PNP 200MW SOT323 | PDTA114EU,115.pdf | |
![]() | 2016l200DR | 2016l200DR LF SMD or Through Hole | 2016l200DR.pdf | |
![]() | MOC8888 | MOC8888 QTC SOP-8P | MOC8888.pdf | |
![]() | SM1608300YLB | SM1608300YLB ABC SMD or Through Hole | SM1608300YLB.pdf | |
![]() | ADG902ARM-REEL | ADG902ARM-REEL ANALOG MSOP-8 | ADG902ARM-REEL.pdf | |
![]() | HI1005-8N2JT1S | HI1005-8N2JT1S DARFON INDUCTOR | HI1005-8N2JT1S.pdf | |
![]() | GBY201209T-170Y-S | GBY201209T-170Y-S YAGEO SMD | GBY201209T-170Y-S.pdf | |
![]() | BCL565050-102KLF | BCL565050-102KLF BITechno SMD or Through Hole | BCL565050-102KLF.pdf | |
![]() | HD6433724C09E | HD6433724C09E HIT QFP | HD6433724C09E.pdf | |
![]() | D6133 484 | D6133 484 LT SOP20 | D6133 484.pdf | |
![]() | SM5133SS | SM5133SS NPC SOP-16 | SM5133SS.pdf | |
![]() | AM29C861ADC | AM29C861ADC AMD CDIP | AM29C861ADC.pdf |